可靠性介绍
可以信赖性(Reliability)是对配件耐用度力的描素,安路核心以JESD47为测量纲要,依据的不同根据性的做实验的时候对配件来测量考核评价,其可涵盖:
- 晶圆加工相关内容的可信度性(HCI、BTI、TDDB、GOI、EM、SM……)
- 集成运放关于的靠普性(ESD、Latch-up、HTOL、LTOL……)
- 打包封装相应的能信性(PC、TCT、HTSL、(u)HAST……)
- 板级想关的不靠谱性(BTC……)
安路现最主要的要求的要求一下(编码最新型号请检索JEDEC中国网站平台网站平台):
序号 | 标准编号 | 标准状态 | 标准项目 |
---|---|---|---|
1 | JESD22-A113 | 现行 | IC 集成电路压力测试考核 |
2 | JESD22-A113 | 现行 | 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 |
3 | JESD22-A100 | 现行 | 循环温湿度偏置寿命 |
4 | JESD22-A101 | 现行 | 稳态温湿度偏置寿命 |
5 | JESD22-A102 | 现行 | 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 |
6 | JESD22-A103 | 现行 | 高温贮存寿命 |
7 | JESD22-A104 | 现行 | 温度循环 |
8 | JESD22-A106 | 现行 | 热冲击 |
9 | JESD22-A110 | 现行 | 高加速温湿度应力试验(HAST)(有偏置电 压未饱和高压蒸汽) |
10 | JESD22-A118 | 现行 | 加速水汽抵抗性——无偏压HAST(无偏置电 压未饱和高压蒸汽) |
11 | J-STD-002D | 现行 | 可焊性 |
12 | JESD22-B115 | 现行 | 焊球拉脱试验 |
13 | JESD22-B116 | 现行 | 引线键合的剪切试验 |
14 | JESD22-B117 | 现行 | 焊球剪切 |
15 | JESD78 | 现行 | 闩锁测试 |
16 | JESD22- A108 | 现行 | 温度、偏置度和使用寿命 |
17 | JS-001 | 现行 | 静电放电灵敏度试验人体模型(HBM) |
18 | JS-002 | 现行 | 静电放电灵敏度试验器件充放电模型(CDM) |
19 | J-STD-020 | 现行 | 非密封表面贴装设备的湿度/回流灵敏度分级 |
20 | JEDEC-SPP-024 | 现行 | 球栅阵列封装的回流平整度要求 |
21 | JESD89-3 | 现行 | 高能光束加速软失效测试要求 |
22 | JESD85 | 现行 | 计算器件故障率方法 |
器件寿命
电子电子元配件生存期说的是电子电子元配件在复正标准规定的应力比室内环境下,各性能参数指标英文或检验必须复合服务型号书的用到精力间隔。常见一款电子电子元配件的最较弱那部分来决定了其生存期。当电子电子元配件失错误率分布不均复合威布尔函数公式时,基本概念一款电子电子元配件显示器失错误率在63.2%之余的精力间隔充当该电子电子元配件的表现生存期。当我们用表现生存期身材线条(洗手盆身材线条)来表示法,其由之下三那部好友分组成:
- 1个部分都能够间减少的失转化率,叫做早夭(early failure)。
- 2部件是固定住的失质量,称呼任意就失效(random failure)。
第三部分为超过其设计寿命后,随时间递增的失效率,称为耗损失效(wear out)。
我们采用多种方法确保产品符合严格的质量和可靠性目标。可靠性是我们确保产品整体性能质量的基石,我们在新产品、新工艺、新封装的研发阶段执行了大量的可靠性测试,并持续监控它们的可靠性,因此具备业界领先的FIT(寿命内故障)比率。
安路通过 JESD85 (Methods for Calculating Failure Rates in Units of FITs)来统一衡量产品的失效。
其运算讲述正确:

安路采用之上元器也可以忍受的一种实用可连受的负担测试图片规定,评价元器在有差异 作业学习工作环境中应该用的可信度性,以以保证应该用学习工作环境下更好的可信度性情况。
可靠性数据
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